TDK株式会社

積層セラミックチップ電子部品の設計開発/プロセス改善技術者【Web面接可】

勤務地
由利本荘市
業務内容
積層チップ電子部品の設計開発
・セラミック材料, 電極材料
・ペースト製造(セラミック,電極)
・プロセス改善
・試作実験, サンプル評価, 分析/解析
・資料作成/プレゼンテーション

資格など

年齢制限
なし
年齢制限理由
不問
学歴
高専卒以上
必要経験
①チップ部品の設計開発,製造技術経験 ②ペースト設計製造業務に従事した経験 ③技術評価業務に従事した経験 のいずれかがあれば尚可
必要資格
普通自動車免許(AT限定可)

給与など

給与形態
月給
給与(固定手当含む)
184,000円 〜 500,000円
通勤手当
なし
その他手当
賞与
2回 (5ヶ月分)

勤務時間など

勤務時間
8:30-17:00
休日
土曜
日曜
祝日
その他
休日体制
毎週
年間休日数
125日
休暇取得率
60%

※当日、入場受付時に登録することもできますが、事前登録を推奨します。

※イベント当日も予約できます。
※STEP1の事前参加登録を済ませてから、ブース訪問予約をお願いします。